El disseny anti-interferències de la producció de proves de PCB està estretament relacionat amb la disposició del circuit. Com dissenyar i reduir eficaçment el problema de la preocupació anti-seca del circuit, la següent és una explicació senzilla del problema de disseny de la preocupació anti-seca de PCB!
1. Disseny de la línia elèctrica: segons la mida del corrent de la placa de circuit de prova, en el disseny de la línia elèctrica en la mesura del possible per engrossir l'amplada de la font d'alimentació, reduir adequadament la resistència del bucle, de manera que la línia elèctrica, terra i la direcció de transmissió de dades és coherent, aquest disseny ajuda a reforçar la capacitat anti-soroll.
2. Disseny de terra: digital i analògic s'han de dissenyar per separat, si la placa de circuit té un circuit lògic i un circuit lineal, el disseny hauria d'intentar separar-lo. Fins i tot els circuits de baixa freqüència haurien de ser tan lluny com sigui possible per utilitzar un únic punt de connexió a terra paral·lel, les dificultats reals de cablejat es poden connectar parcialment i després posar a terra en paral·lel. La placa de circuit d'alta freqüència s'ha de connectar a terra en sèrie, la terra ha de ser curta i llogada i els components d'alta freqüència han d'estar envoltats per una gran àrea de làmina de reixeta. En la mesura del possible, el disseny de cables de terra en negreta, com ara el cable de connexió a terra amb una línia, el potencial de connexió a terra canvia amb el canvi de corrent, de manera que es redueix el seu rendiment de resistència al soroll. Si està dissenyat amb una presa de terra gruixuda, pot passar per tres vegades la corrent permesa en un tauler imprès. A més, quan es dissenya el cable de terra, hauria de formar un circuit tancat en la mesura del possible. La capa formada per un circuit digital, el circuit de posada a terra del qual està disposat en un bucle de grup, pot reforçar la capacitat anti-soroll fins a cert punt.
3. Configuració de la capacitat d'arrel de lotus: el terminal d'entrada de potència estàndard està connectat a un condensador electrolític de 10~100uf. Cada xip IC ha d'estar equipat amb un condensador ceràmic de 0,01 pF. Quan el buit de la placa impresa no és suficient, es pot disposar un condensador d'1 ~ 10pF en cada 4 ~ 8 xips. El condensador de desacoblament s'ha de connectar directament entre la línia elèctrica i el cable de terra del xip. Finalment, recordeu que el cable del condensador no és fàcil de ser massa llarg, especialment el circuit lateral d'alta freqüència no pot semblar plom.
